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電子焊料的主要成分根據(jù)類型可分為以下兩類：
一、傳統(tǒng)錫鉛焊料
?核心成分?：以錫（Sn）和鉛（Pb）為主，典型配比為63%錫與37%鉛的共晶合金，熔點低且流動性佳，廣泛用于傳統(tǒng)電子焊接?46。
?微量金屬?：含少量銻（Sb，≤0.3%）以增強抗疲勞性，銅（Cu，≤0.005%）、鐵（Fe，≤0.03%）等元素用于優(yōu)化潤濕性和抑制氧化?6。
二、無鉛環(huán)保焊料
?主流配方?：以錫（Sn）為基礎，添加銀（Ag）、銅（Cu）等形成合金，如錫銀銅（SAC）系列（例：Sn96.5Ag3.0Cu0.5），兼具導電性、耐腐蝕性和機械強度?26。
?環(huán)保優(yōu)勢?：通過替代鉛（Pb）減少對環(huán)境和健康的危害，廣泛應用于光伏、半導體封裝等環(huán)保要求高的領域?
